SF-0603HI350M-2 Bourns Inc.
Виробник: Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 0603
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 0603 (1608 Metric)
Size / Dimension: 0.063" L x 0.031" W x 0.031" H (1.60mm x 0.80mm x 0.80mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Approval Agency: UL
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A
Current Rating (Amps): 3.5 A
Voltage Rating - DC: 32 V
Melting I²t: 1.1
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-0603HI350M-2 Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 0603, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 0603 (1608 Metric), Size / Dimension: 0.063" L x 0.031" W x 0.031" H (1.60mm x 0.80mm x 0.80mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Approval Agency: UL, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Current Rating (Amps): 3.5 A, Voltage Rating - DC: 32 V, Melting I²t: 1.1.
Інші пропозиції SF-0603HI350M-2 за ціною від 31.09 грн до 42.77 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SF-0603HI350M-2 | Bourns |
Fuse Chip 3.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R |
на замовлення 4000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| SF-0603HI350M-2 |
![]() |
Виробник: Bourns
Fuse Chip 3.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
Fuse Chip 3.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 18+ | 42.77 грн |
| 25+ | 42.32 грн |
| 50+ | 39.09 грн |
| 100+ | 34.18 грн |
| 250+ | 32.46 грн |
| 500+ | 31.99 грн |
| 1000+ | 31.54 грн |
| 3000+ | 31.09 грн |


