SF-0603HIA300M-2 Bourns
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4000+ | 39.38 грн |
| 8000+ | 36.31 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-0603HIA300M-2 Bourns
Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200.
Інші пропозиції SF-0603HIA300M-2 за ціною від 26.80 грн до 70.47 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
SF-0603HIA300M-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200 |
на замовлення 8000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
SF-0603HIA300M-2 | Виробник : Bourns |
Surface Mount Fuses 0603 High-Inrush Multilayer 3A Auto |
на замовлення 9057 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| SF-0603HIA300M-2 | Виробник : BOURNS |
Category: SMD Fuses - UnclassifiedDescription: SF-0603HIA300M-2 |
на замовлення 8000 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
|
|
SF-0603HIA300M-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
|
SF-0603HIA300M-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200 |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
|
SF-0603HIA300M-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200 |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
|
SF-0603HIA300M-2 | Виробник : Bourns Inc. |
Description: FUSE SMD AUTO |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
|
SF-0603HIA300M-2 | Виробник : Bourns Inc. |
Description: FUSE SMD AUTO |
товару немає в наявності |


