SF-0603HIA300M-2 Bourns
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4000+ | 45.00 грн |
| 8000+ | 41.49 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-0603HIA300M-2 Bourns
Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200.
Інші пропозиції SF-0603HIA300M-2 за ціною від 41.64 грн до 45.16 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
SF-0603HIA300M-2 | Bourns |
Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200 |
на замовлення 8000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||
|
SF-0603HIA300M-2 | Bourns |
Surface Mount Fuses 0603 High-Inrush Multilayer 3A Auto |
на замовлення 7503 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| SF-0603HIA300M-2 |
![]() |
Виробник: Bourns
Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200
Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4000+ | 45.16 грн |
| 8000+ | 41.64 грн |
| SF-0603HIA300M-2 |
![]() |
Виробник: Bourns
Surface Mount Fuses 0603 High-Inrush Multilayer 3A Auto
Surface Mount Fuses 0603 High-Inrush Multilayer 3A Auto
на замовлення 7503 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)




