Продукція > BOURNS > SF-0603HIA300M-2

SF-0603HIA300M-2 Bourns


sf-0603hia-m.pdf
Виробник: Bourns
Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4000+45.00 грн
8000+41.49 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SF-0603HIA300M-2 Bourns

Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200.

Інші пропозиції SF-0603HIA300M-2 за ціною від 41.64 грн до 45.16 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
SF-0603HIA300M-2 SF-0603HIA300M-2 Bourns sf-0603hia-m.pdf Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4000+45.16 грн
8000+41.64 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SF-0603HIA300M-2 SF-0603HIA300M-2 Bourns Bourns_SF-0603HIA-M_datasheet.pdf Surface Mount Fuses 0603 High-Inrush Multilayer 3A Auto
на замовлення 7503 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
SF-0603HIA300M-2 sf-0603hia-m.pdf
Виробник: Bourns
Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4000+45.16 грн
8000+41.64 грн
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SF-0603HIA300M-2 Bourns_SF-0603HIA-M_datasheet.pdf
Виробник: Bourns
Surface Mount Fuses 0603 High-Inrush Multilayer 3A Auto
на замовлення 7503 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.