SF-0603S350M-2 Bourns
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 32+ | 23.71 грн |
| 69+ | 10.99 грн |
| 73+ | 10.04 грн |
| 82+ | 8.32 грн |
| 100+ | 7.61 грн |
| 250+ | 6.85 грн |
| 500+ | 6.33 грн |
| 1000+ | 4.54 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
32 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-0603S350M-2 Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 3.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R.
Інші пропозиції SF-0603S350M-2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SF-0603S350M-2 | Bourns Inc. |
 Description: FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 0603 |
на замовлення 3863 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
|
|
SF-0603S350M-2 | Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 3.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R |
на замовлення 1130 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 24 шт В кошику од. на суму грн. |
| SF-0603S350M-2 |
|
Виробник: Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 0603
Description: FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 0603
на замовлення 3863 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| SF-0603S350M-2 |
|
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 3.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
Fuse Chip Slow Blow Acting 3.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
на замовлення 1130 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)