SF-0603SP050-2 Bourns
на замовлення 5124 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 290+ | 26.90 грн |
| 500+ | 25.66 грн |
| 1000+ | 25.50 грн |
| 3000+ | 25.33 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-0603SP050-2 Bourns
Description: BOURNS - SF-0603SP050-2 - Sicherung zur Oberflächenmontage, 500 mA, Träge, 50 V, 0603 [Metrisch: 1608], SinglFuse SF-0603SP, tariffCode: 85361010, Schaltvermögen DC-Strom: 50A, rohsCompliant: YES, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Nennspannung V AC: -, Nennspannung, V DC: 50VDC, Auslöseverhalten: Träge, Bauform - Sicherung: 0603 [Metrisch: 1608], Schaltvermögen AC-Strom: -, euEccn: NLR, Sicherungsstrom: 500mA, Produktpalette: SinglFuse SF-0603SP, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Інші пропозиції SF-0603SP050-2 за ціною від 23.52 грн до 74.74 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
SF-0603SP050-2 | Виробник : Bourns |
 Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R |
на замовлення 15000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-0603SP050-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R |
на замовлення 5124 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SF-0603SP050-2 | Виробник : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 500MA 50VDC 0603 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Response Time: Slow Blow Approval Agency: UL Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A Part Status: Active Current Rating (Amps): 500 mA Voltage Rating - DC: 50 V Melting I²t: 0.009 |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-0603SP050-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R |
на замовлення 15000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-0603SP050-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R |
на замовлення 19000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SF-0603SP050-2 | Виробник : BOURNS |
Description: BOURNS - SF-0603SP050-2 - Sicherung zur Oberflächenmontage, 500 mA, Träge, 50 V, 0603 [Metrisch: 1608], SinglFuse SF-0603SP tariffCode: 85361010 Schaltvermögen DC-Strom: 50A rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Nennspannung V AC: - Nennspannung, V DC: 50VDC Auslöseverhalten: Träge Bauform - Sicherung: 0603 [Metrisch: 1608] Schaltvermögen AC-Strom: - euEccn: NLR Sicherungsstrom: 500mA Produktpalette: SinglFuse SF-0603SP productTraceability: Yes-Date/Lot Code SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 436 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SF-0603SP050-2 | Виробник : Bourns |
Surface Mount Fuses .5A 50V TIME DELAY |
на замовлення 18477 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-0603SP050-2 | Виробник : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 500MA 50VDC 0603 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Response Time: Slow Blow Approval Agency: UL Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A Part Status: Active Current Rating (Amps): 500 mA Voltage Rating - DC: 50 V Melting I²t: 0.009 |
на замовлення 8558 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SF-0603SP050-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R |
товару немає в наявності |