на замовлення 2623 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 7+ | 54.60 грн |
| 10+ | 46.71 грн |
| 100+ | 31.93 грн |
| 250+ | 31.18 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-1206S175M-2 Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R.
Інші пропозиції SF-1206S175M-2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
SF-1206S175M-2 | Виробник : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206 |
на замовлення 2712 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|
|
SF-1206S175M-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R |
товару немає в наявності |
|
|
SF-1206S175M-2 | Виробник : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206 |
товару немає в наявності |

