SF-1206S250M-2 Bourns
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 35+ | 21.88 грн |
| 64+ | 11.85 грн |
| 70+ | 10.84 грн |
| 86+ | 8.57 грн |
| 100+ | 7.26 грн |
| 250+ | 4.04 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
35 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-1206S250M-2 Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R.
Інші пропозиції SF-1206S250M-2 за ціною від 25.96 грн до 66.01 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
SF-1206S250M-2 | Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206 |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
SF-1206S250M-2 | Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R |
на замовлення 432 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
SF-1206S250M-2 | Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R |
на замовлення 432 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
SF-1206S250M-2 | Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206 |
на замовлення 4782 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
SF-1206S250M-2 | Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R |
на замовлення 432 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 26 шт В кошику од. на суму грн. |
| SF-1206S250M-2 |
![]() |
Виробник: Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3000+ | 25.96 грн |
| SF-1206S250M-2 |
![]() |
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
на замовлення 432 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 162+ | 43.77 грн |
| 250+ | 40.06 грн |
| SF-1206S250M-2 |
![]() |
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
на замовлення 432 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 324+ | 43.77 грн |
| SF-1206S250M-2 |
![]() |
Виробник: Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206
на замовлення 4782 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 66.01 грн |
| 6+ | 52.80 грн |
| 10+ | 48.69 грн |
| 50+ | 37.89 грн |
| 100+ | 34.96 грн |
| 250+ | 31.42 грн |
| 500+ | 28.50 грн |
| 1000+ | 26.28 грн |
| SF-1206S250M-2 |
![]() |
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
на замовлення 432 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)



