SF-1206S250M-2 Bourns
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 35+ | 22.75 грн |
| 64+ | 12.32 грн |
| 70+ | 11.27 грн |
| 86+ | 8.92 грн |
| 100+ | 7.55 грн |
| 250+ | 4.20 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
35 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-1206S250M-2 Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R.
Інші пропозиції SF-1206S250M-2 за ціною від 26.70 грн до 67.88 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
SF-1206S250M-2 | Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206 |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
SF-1206S250M-2 | Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R |
на замовлення 432 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
SF-1206S250M-2 | Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R |
на замовлення 432 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
SF-1206S250M-2 | Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206 |
на замовлення 4782 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
SF-1206S250M-2 | Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R |
на замовлення 432 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 26 шт В кошику од. на суму грн. |
| SF-1206S250M-2 |
![]() |
Виробник: Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3000+ | 26.70 грн |
| SF-1206S250M-2 |
![]() |
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
на замовлення 432 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 190+ | 38.89 грн |
| 250+ | 36.33 грн |
| SF-1206S250M-2 |
![]() |
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
на замовлення 432 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 380+ | 38.89 грн |
| SF-1206S250M-2 |
![]() |
Виробник: Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206
на замовлення 4782 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 67.88 грн |
| 6+ | 54.29 грн |
| 10+ | 50.06 грн |
| 50+ | 38.96 грн |
| 100+ | 35.95 грн |
| 250+ | 32.31 грн |
| 500+ | 29.31 грн |
| 1000+ | 27.02 грн |
| SF-1206S250M-2 |
![]() |
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
на замовлення 432 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)



