SF-1206SP175L-2-A9 Bourns
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-1206SP175L-2-A9 Bourns
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 1206 (3216 Metric), Size / Dimension: 0.122" L x 0.063" W x 0.035" H (3.10mm x 1.60mm x 0.90mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Response Time: Slow Blow, Approval Agency: cUL, UL, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 100A, Part Status: Active, Current Rating (Amps): 1.75 A, Voltage Rating - DC: 63 V, Melting I²t: 1.5.
Інші пропозиції SF-1206SP175L-2-A9 за ціною від 11.04 грн до 17.62 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
SF-1206SP175L-2-A9 | Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R |
на замовлення 16000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
|
SF-1206SP175L-2-A9 | Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R |
на замовлення 22500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| SF-1206SP175L-2-A9 |
|
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 16000+ | 11.04 грн |
| SF-1206SP175L-2-A9 |
|
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R
на замовлення 22500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2500+ | 17.62 грн |
| 5000+ | 16.46 грн |
| 7500+ | 15.93 грн |
| 17500+ | 14.65 грн |