SF-1206SP175L-2-A9 Bourns
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-1206SP175L-2-A9 Bourns
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 1206 (3216 Metric), Size / Dimension: 0.122" L x 0.063" W x 0.035" H (3.10mm x 1.60mm x 0.90mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Response Time: Slow Blow, Approval Agency: cUL, UL, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 100A, Part Status: Active, Current Rating (Amps): 1.75 A, Voltage Rating - DC: 63 V, Melting I²t: 1.5.
Інші пропозиції SF-1206SP175L-2-A9 за ціною від 11.02 грн до 30.06 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
SF-1206SP175L-2-A9 | Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R |
на замовлення 16000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
|
SF-1206SP175L-2-A9 | Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R |
на замовлення 22500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
 |
SF-1206SP175L-2-A9 | Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 1206 (3216 Metric) Size / Dimension: 0.122" L x 0.063" W x 0.035" H (3.10mm x 1.60mm x 0.90mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Response Time: Slow Blow Approval Agency: cUL, UL Breaking Capacity @ Rated Voltage: 100A Part Status: Active Current Rating (Amps): 1.75 A Voltage Rating - DC: 63 V Melting I²t: 1.5 |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| SF-1206SP175L-2-A9 |
|
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 16000+ | 11.02 грн |
| SF-1206SP175L-2-A9 |
|
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R
на замовлення 22500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2500+ | 17.58 грн |
| 5000+ | 16.43 грн |
| 7500+ | 15.89 грн |
| 17500+ | 14.61 грн |
| SF-1206SP175L-2-A9 |
|
Виробник: Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 1206 (3216 Metric)
Size / Dimension: 0.122" L x 0.063" W x 0.035" H (3.10mm x 1.60mm x 0.90mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Response Time: Slow Blow
Approval Agency: cUL, UL
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 100A
Part Status: Active
Current Rating (Amps): 1.75 A
Voltage Rating - DC: 63 V
Melting I²t: 1.5
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 1206 (3216 Metric)
Size / Dimension: 0.122" L x 0.063" W x 0.035" H (3.10mm x 1.60mm x 0.90mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Response Time: Slow Blow
Approval Agency: cUL, UL
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 100A
Part Status: Active
Current Rating (Amps): 1.75 A
Voltage Rating - DC: 63 V
Melting I²t: 1.5
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 11+ | 30.06 грн |
| 13+ | 23.92 грн |
| 14+ | 22.02 грн |
| 50+ | 17.15 грн |