SF-1206SP250-2 Bourns
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 355+ | 26.48 грн |
| 500+ | 25.84 грн |
| 1000+ | 25.18 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-1206SP250-2 Bourns
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206, Melting I²t: 0.777, Voltage Rating - DC: 32 V, Current Rating (Amps): 2.5 A, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Approval Agency: UL, Response Time: Slow Blow, Operating Temperature: -20°C ~ 105°C, Mounting Type: Surface Mount, Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Size / Dimension: 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H (3.10mm x 1.55mm x 0.60mm), Package / Case: 1206 (3216 Metric), Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції SF-1206SP250-2 за ціною від 24.64 грн до 41.75 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
SF-1206SP250-2 | Bourns |
 Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R |
на замовлення 2487 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
SF-1206SP250-2 | Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206 Melting I²t: 0.777 Voltage Rating - DC: 32 V Current Rating (Amps): 2.5 A Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A Approval Agency: UL Response Time: Slow Blow Operating Temperature: -20°C ~ 105°C Mounting Type: Surface Mount Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Size / Dimension: 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H (3.10mm x 1.55mm x 0.60mm) Package / Case: 1206 (3216 Metric) Packaging: Cut Tape (CT) |
на замовлення 339 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
SF-1206SP250-2 | Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| SF-1206SP250-2 |
|
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
на замовлення 2487 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 533+ | 26.48 грн |
| SF-1206SP250-2 |
|
Виробник: Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206
Melting I²t: 0.777
Voltage Rating - DC: 32 V
Current Rating (Amps): 2.5 A
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A
Approval Agency: UL
Response Time: Slow Blow
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C
Mounting Type: Surface Mount
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Size / Dimension: 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H (3.10mm x 1.55mm x 0.60mm)
Package / Case: 1206 (3216 Metric)
Packaging: Cut Tape (CT)
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206
Melting I²t: 0.777
Voltage Rating - DC: 32 V
Current Rating (Amps): 2.5 A
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A
Approval Agency: UL
Response Time: Slow Blow
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C
Mounting Type: Surface Mount
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Size / Dimension: 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H (3.10mm x 1.55mm x 0.60mm)
Package / Case: 1206 (3216 Metric)
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 8+ | 41.75 грн |
| 10+ | 39.01 грн |
| 50+ | 30.32 грн |
| 100+ | 25.27 грн |
| 250+ | 24.64 грн |
| SF-1206SP250-2 |
|
Виробник: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)В кошику од. на суму грн.