на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 9000+ | 8.46 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-1206SP500M-2 Bourns
Description: FUSE BOARD MOUNT 5A 32VDC 1206, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 1206 (3216 Metric), Size / Dimension: 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Response Time: Slow Blow, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Part Status: Active, Current Rating (Amps): 5 A, Voltage Rating - DC: 32 V, Melting I²t: 5.3.
Інші пропозиції SF-1206SP500M-2 за ціною від 9.04 грн до 71.54 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
SF-1206SP500M-2 | Виробник : Bourns |
 Fuse Chip Slow Blow Acting 5A 32V SMD Solder Pad 1206 T/R |
на замовлення 9000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206SP500M-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 5A 32V SMD Solder Pad 1206 T/R |
на замовлення 9000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206SP500M-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R |
на замовлення 9000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206SP500M-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R |
на замовлення 15000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206SP500M-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R |
на замовлення 2809 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206SP500M-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R |
на замовлення 15000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206SP500M-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R |
на замовлення 2809 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SF-1206SP500M-2 | Виробник : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MOUNT 5A 32VDC 1206 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 1206 (3216 Metric) Size / Dimension: 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Response Time: Slow Blow Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A Part Status: Active Current Rating (Amps): 5 A Voltage Rating - DC: 32 V Melting I²t: 5.3 |
на замовлення 15000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206SP500M-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 5A 32V SMD Solder Pad 1206 T/R |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SF-1206SP500M-2 | Виробник : Bourns |
Surface Mount Fuses 5A 32V TIME DELAY |
на замовлення 17532 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206SP500M-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-1206SP500M-2 | Виробник : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MOUNT 5A 32VDC 1206 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 1206 (3216 Metric) Size / Dimension: 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Response Time: Slow Blow Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A Part Status: Active Current Rating (Amps): 5 A Voltage Rating - DC: 32 V Melting I²t: 5.3 |
на замовлення 18234 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|