SL2S1612FUD,003 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.5V ~ 1.7V
Standards: ISO 15693, ISO 18000-3
Supplier Device Package: Wafer
Part Status: Active
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.5V ~ 1.7V
Standards: ISO 15693, ISO 18000-3
Supplier Device Package: Wafer
Part Status: Active
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SL2S1612FUD,003 NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER, Packaging: Bulk, Package / Case: Die, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 13.56MHz, Type: RFID Transponder, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 1.5V ~ 1.7V, Standards: ISO 15693, ISO 18000-3, Supplier Device Package: Wafer, Part Status: Active.
Інші пропозиції SL2S1612FUD,003
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| SL2S1612FUD,003 | Виробник : NXP Semiconductors |
 NFC/RFID Tags & Transponders ICODE ILT-M |
товар відсутній |