SL3S1205FUD2/HAPBZ NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: SL3S1205FUD2/HAPBZ
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 840MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SL3S1205FUD2/HAPBZ NXP USA Inc.
Description: SL3S1205FUD2/HAPBZ, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: Die, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 840MHz ~ 960MHz, Type: RFID Transponder, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Standards: EPC, Supplier Device Package: Wafer.
Інші пропозиції SL3S1205FUD2/HAPBZ
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| SL3S1205FUD2/HAPBZ | Виробник : NXP Semiconductors |
NFC/RFID Tags & Transponders SL3S1205FUD2/HAP |
товару немає в наявності |