SL3S1213FUD/BG,003 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 840-960MHZ WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 840MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.8V
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
Description: IC RFID TRANSP 840-960MHZ WAFER
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 840MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.8V
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SL3S1213FUD/BG,003 NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 840-960MHZ WAFER, Packaging: Bulk, Package / Case: Die, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 840MHz ~ 960MHz, Type: RFID Transponder, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 1.8V, Standards: EPC, Supplier Device Package: Wafer.
Інші пропозиції SL3S1213FUD/BG,003
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SL3S1213FUD/BG,003 | Виробник : NXP Semiconductors |
 NFC/RFID Tags & Transponders UCODE G2IL AND G2IL+ |
товару немає в наявності |