SL3S5050N0FUD/00BZ NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP UCODE DNA WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Type: RFID Transponder
Standards: EPC, ISO 29167
Supplier Device Package: Wafer
Part Status: Active
Description: IC RFID TRANSP UCODE DNA WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Type: RFID Transponder
Standards: EPC, ISO 29167
Supplier Device Package: Wafer
Part Status: Active
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SL3S5050N0FUD/00BZ NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP UCODE DNA WAFER, Packaging: Tray, Package / Case: Die, Mounting Type: Surface Mount, Type: RFID Transponder, Standards: EPC, ISO 29167, Supplier Device Package: Wafer, Part Status: Active.
Інші пропозиції SL3S5050N0FUD/00BZ
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| SL3S5050N0FUD/00BZ | Виробник : NXP Semiconductors | NFC/RFID Tags & Transponders UCODE DNA Track |
товару немає в наявності |