SLM-103-01-G-S Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 3POS 0.05 GOLD PCB
Number of Rows: 1
Insulation Height: 0.180" (4.57mm)
Contact Length - Post: 0.115" (2.92mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Forked
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board
Number of Positions: 3
Mounting Type: Through Hole
Connector Type: Receptacle
Packaging: Bulk
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 55.14 грн |
| 50+ | 41.30 грн |
| 100+ | 33.43 грн |
| 500+ | 26.45 грн |
| 1000+ | 21.10 грн |
| 2000+ | 20.07 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SLM-103-01-G-S Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 3POS 0.05 GOLD PCB, Number of Rows: 1, Insulation Height: 0.180" (4.57mm), Contact Length - Post: 0.115" (2.92mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Color: Black, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Forked, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board, Number of Positions: 3, Mounting Type: Through Hole, Connector Type: Receptacle, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції SLM-103-01-G-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
SLM-103-01-G-S | Samtec |
Headers & Wire Housings Through-Hole Micro Socket |
на замовлення 6599 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
|
SLM-103-01-G-S | SAMTEC |
Description: SAMTEC - SLM-103-01-G-S - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage, SLMtariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze isCanonical: Y Steckverbindermontage: Durchsteckmontage Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Board-to-Board Produktpalette: SLM productTraceability: No usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.27mm |
на замовлення 253 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| SLM-103-01-G-S |
![]() |
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Through-Hole Micro Socket
Headers & Wire Housings Through-Hole Micro Socket
на замовлення 6599 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| SLM-103-01-G-S |
![]() |
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - SLM-103-01-G-S - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage, SLM
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: SLM
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
Description: SAMTEC - SLM-103-01-G-S - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage, SLM
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: SLM
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
на замовлення 253 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)




