SLM-115-01-S-S Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 15POS 0.05 GOLD PCB
Packaging: Tube
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 15
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Length - Post: 0.115" (2.92mm)
Insulation Height: 0.180" (4.57mm)
Number of Rows: 1
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 327.74 грн |
| 10+ | 286.36 грн |
| 100+ | 252.29 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SLM-115-01-S-S Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 15POS 0.05 GOLD PCB, Packaging: Tube, Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 15, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Length - Post: 0.115" (2.92mm), Insulation Height: 0.180" (4.57mm), Number of Rows: 1.
Інші пропозиції SLM-115-01-S-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SLM-115-01-S-S | Samtec |
Headers & Wire Housings Through-Hole Micro Socket, 0.050 x 0.100 Pitch |
на замовлення 88 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
 |
SLM-115-01-S-S | SAMTEC |
Description: SAMTEC - SLM-115-01-S-S - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 15 Kontakt(e), Durchsteckmontage, SLM tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.27mm Anzahl der Kontakte: 15Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board isCanonical: Y Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Kontaktmaterial: Phosphorbronze hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Durchsteckmontage Produktpalette: SLM SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
на замовлення 17 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| SLM-115-01-S-S |
|
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings Through-Hole Micro Socket, 0.050 x 0.100 Pitch
Headers & Wire Housings Through-Hole Micro Socket, 0.050 x 0.100 Pitch
на замовлення 88 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| SLM-115-01-S-S |
|
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - SLM-115-01-S-S - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 15 Kontakt(e), Durchsteckmontage, SLM
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 15Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
isCanonical: Y
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Produktpalette: SLM
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Description: SAMTEC - SLM-115-01-S-S - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 15 Kontakt(e), Durchsteckmontage, SLM
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 15Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
isCanonical: Y
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Produktpalette: SLM
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)