SLW-130-01-S-S Samtec
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 394.89 грн |
| 100+ | 310.94 грн |
| 500+ | 262.37 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SLW-130-01-S-S Samtec
Description: CONN RCPT 30POS 0.1 GOLD PCB, Packaging: Bulk, Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 30, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Mated Stacking Heights: 6.09mm, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Length - Post: 0.115" (2.92mm), Insulation Height: 0.180" (4.57mm), Number of Rows: 1.
Інші пропозиції SLW-130-01-S-S за ціною від 301.02 грн до 507.69 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SLW-130-01-S-S | Виробник : Samtec Inc. |
 Description: CONN RCPT 30POS 0.1 GOLD PCBPackaging: Bulk Connector Type: Receptacle Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 30 Style: Board to Board Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Contact Type: Forked Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Mated Stacking Heights: 6.09mm Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Length - Post: 0.115" (2.92mm) Insulation Height: 0.180" (4.57mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|