SMALL-AMP-DIP-EVM Texas Instruments
Виробник: Texas Instruments
Description: BREAKOUT BOARD
Packaging: Box
Number of Positions: 16
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DPW-5, DCN-8, DDF-8, DSG-8, RUG-10, RUC-14, RGY-14, RTE-16
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMALL-AMP-DIP-EVM Texas Instruments
Description: BREAKOUT BOARD, Packaging: Box, Number of Positions: 16, Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: DPW-5, DCN-8, DDF-8, DSG-8, RUG-10, RUC-14, RGY-14, RTE-16.
Інші пропозиції SMALL-AMP-DIP-EVM
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMALL-AMP-DIP-EVM | Texas Instruments |
Amplifier IC Development Tools SMALL-AMP-DIP-EVM |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| SMALL-AMP-DIP-EVM |
|
Виробник: Texas Instruments
Amplifier IC Development Tools SMALL-AMP-DIP-EVM
Amplifier IC Development Tools SMALL-AMP-DIP-EVM
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)