Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMD291SNL10 Chip Quik
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL10 - Lötpaste, No-Clean, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g, tariffCode: 38101000, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 217°C, isCanonical: Y, Flussmitteltyp: No-Clean, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024), Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 1.23oz, usEccn: EAR99, Gewicht - metrisch: 35g.
Інші пропозиції SMD291SNL10 за ціною від 1681.88 грн до 2782.05 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SMD291SNL10 | Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYRPackaging: Dispenser Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 98 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||
 |
SMD291SNL10 | CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL10 - Lötpaste, No-Clean, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 217°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No-Clean SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.23oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 35g |
на замовлення 53 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| SMD291SNL10 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR
Packaging: Dispenser
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR
Packaging: Dispenser
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 98 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1681.88 грн |
| SMD291SNL10 |
|
Виробник: CHIP QUIK
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL10 - Lötpaste, No-Clean, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g
tariffCode: 38101000
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 217°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: No-Clean
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 1.23oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 35g
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL10 - Lötpaste, No-Clean, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g
tariffCode: 38101000
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 217°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: No-Clean
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 1.23oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 35g
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2782.05 грн |
| 3+ | 2647.63 грн |