SMD291SNL250T3 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMD291SNL250T3 Chip Quik Inc.
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL250T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G, tariffCode: 38101000, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 220°C, isCanonical: Y, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015), Produktpalette: -, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 8.82oz, usEccn: EAR99, Gewicht - metrisch: 250g.
Інші пропозиції SMD291SNL250T3
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMD291SNL250T3 | CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL250T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 8.82oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 250g |
на замовлення 33 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
 |
SMD291SNL250T3 | Chip Quik |
Solder SOLDR PASTE LF (T3) SAC305 250g JAR LF |
на замовлення 223 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| SMD291SNL250T3 |
|
Виробник: CHIP QUIK
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL250T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G
tariffCode: 38101000
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 220°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean
SVHC: No SVHC (17-Dec-2015)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 8.82oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 250g
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL250T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G
tariffCode: 38101000
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 220°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean
SVHC: No SVHC (17-Dec-2015)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 8.82oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 250g
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| SMD291SNL250T3 |
|
Виробник: Chip Quik
Solder SOLDR PASTE LF (T3) SAC305 250g JAR LF
Solder SOLDR PASTE LF (T3) SAC305 250g JAR LF
на замовлення 223 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)