SMD291SNL60T4 CHIP QUIK
Виробник: CHIP QUIK
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL60T4 - Lötpaste, No-Clean, 2 Komponenten, Beutel, 217°C, 60g
tariffCode: 38101000
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
Schmelztemperatur: 217°C
Gewicht - imperial: 2.116oz
Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: No-Clean
Gewicht - metrisch: 60g
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMD291SNL60T4 CHIP QUIK
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL60T4 - Lötpaste, No-Clean, 2 Komponenten, Beutel, 217°C, 60g, tariffCode: 38101000, productTraceability: No, rohsCompliant: YES, Schmelztemperatur: 217°C, Gewicht - imperial: 2.116oz, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, euEccn: NLR, isCanonical: Y, Flussmitteltyp: No-Clean, Gewicht - metrisch: 60g, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).
Інші пропозиції SMD291SNL60T4
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMD291SNL60T4 | Виробник : Chip Quik Inc. |
Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste, Two Part Mix Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 2.12 oz (60g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
товару немає в наявності |
|
 |
SMD291SNL60T4 | Виробник : Chip Quik |
Solder SoldrPaste 2 PartMix 60g,NoClean,LeadFree |
товару немає в наявності |