Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMD4300AX250T3 Chip Quik
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G, Shelf Life: 12 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Process: Leaded, Mesh Type: 3, Form: Jar, 8.8 oz (250g), Melting Point: 361°F (183°C), Type: Solder Paste, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Packaging: Bulk.
Інші пропозиції SMD4300AX250T3 за ціною від 2966.28 грн до 2966.28 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
SMD4300AX250T3 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250GShelf Life: 12 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Leaded Mesh Type: 3 Form: Jar, 8.8 oz (250g) Melting Point: 361°F (183°C) Type: Solder Paste Composition: Sn63Pb37 (63/37) Packaging: Bulk |
на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| SMD4300AX250T3 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Leaded
Mesh Type: 3
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Leaded
Mesh Type: 3
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Bulk
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2966.28 грн |




