SMD4300AX250T3 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Leaded
Mesh Type: 3
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMD4300AX250T3 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G, Shelf Life: 12 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Process: Leaded, Mesh Type: 3, Form: Jar, 8.8 oz (250g), Melting Point: 361°F (183°C), Type: Solder Paste, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Packaging: Bulk.
Інші пропозиції SMD4300AX250T3
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMD4300AX250T3 | Chip Quik |
Solder SODR PASTE W/LD (T3) 63n/37b 250g JAR WW |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| SMD4300AX250T3 |
|
Виробник: Chip Quik
Solder SODR PASTE W/LD (T3) 63n/37b 250g JAR WW
Solder SODR PASTE W/LD (T3) 63n/37b 250g JAR WW
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)