на замовлення 85 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1806.28 грн |
| 12+ | 1660.78 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMD4300SNL10 Chip Quik
Description: SOLDER PASTE WATER SOL LF 10CC, Packaging: Dispenser, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc, Mesh Type: 3, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Інші пропозиції SMD4300SNL10 за ціною від 1902.92 грн до 2594.84 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SMD4300SNL10 | Виробник : Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER PASTE WATER SOL LF 10CCPackaging: Dispenser Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMD4300SNL10 | Виробник : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMD4300SNL10 - Lötpaste, wasserlöslich, 217°C, 35g tariffCode: 38101000 productTraceability: No rohsCompliant: YES Schmelztemperatur: 217°C Gewicht - imperial: 1.235oz Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu euEccn: NLR Flussmitteltyp: No-Clean Gewicht - metrisch: 35g hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
SMD4300SNL10 Код товару: 181989 |
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти |
товару немає в наявності
|