SMDLTLFP10T5 CHIP QUIK
Виробник: CHIP QUIK
Description: CHIP QUIK - SMDLTLFP10T5 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 138°C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 35G
tariffCode: 38101000
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
Schmelztemperatur: 138°C
Gewicht - imperial: 1.23oz
Lotlegierung: 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
euEccn: NLR
Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean
Gewicht - metrisch: 35g
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (17-Dec-2015)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDLTLFP10T5 CHIP QUIK
Description: CHIP QUIK - SMDLTLFP10T5 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 138°C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 35G, tariffCode: 38101000, productTraceability: No, rohsCompliant: YES, Schmelztemperatur: 138°C, Gewicht - imperial: 1.23oz, Lotlegierung: 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, euEccn: NLR, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, Gewicht - metrisch: 35g, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015).
Інші пропозиції SMDLTLFP10T5
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
SMDLTLFP10T5 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CCPackaging: Dispenser Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 5 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
|
SMDLTLFP10T5 | Chip Quik |
Solder SODR PASTE LF (T5) LOW TEMP 10cc SYRNG |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| SMDLTLFP10T5 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
Packaging: Dispenser
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
Packaging: Dispenser
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SMDLTLFP10T5 |
![]() |
Виробник: Chip Quik
Solder SODR PASTE LF (T5) LOW TEMP 10cc SYRNG
Solder SODR PASTE LF (T5) LOW TEMP 10cc SYRNG
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.




