SMDLTLFP10T5 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
Packaging: Dispenser
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDLTLFP10T5 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC, Packaging: Dispenser, Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 281°F (138°C), Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc, Mesh Type: 5, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Інші пропозиції SMDLTLFP10T5
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDLTLFP10T5 | Chip Quik |
Solder SODR PASTE LF (T5) LOW TEMP 10cc SYRNG |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| SMDLTLFP10T5 |
|
Виробник: Chip Quik
Solder SODR PASTE LF (T5) LOW TEMP 10cc SYRNG
Solder SODR PASTE LF (T5) LOW TEMP 10cc SYRNG
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.