SMDLTLFP250T4 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Packaging: Jar
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 5724.91 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDLTLFP250T4 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G, Packaging: Jar, Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 281°F (138°C), Form: Jar, 8.8 oz (250g), Mesh Type: 4, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Інші пропозиції SMDLTLFP250T4 за ціною від 5761.18 грн до 6296.29 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDLTLFP250T4 | Виробник : Chip Quik |
Solder |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|