на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 6368.35 грн |
| 12+ | 5899.98 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDLTLFP250T4 Chip Quik
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G, Packaging: Bulk, Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 281°F (138°C), Form: Jar, 8.8 oz (250g), Mesh Type: 4, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Інші пропозиції SMDLTLFP250T4 за ціною від 6573.79 грн до 6573.79 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDLTLFP250T4 | Виробник : Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250GPackaging: Bulk Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 281°F (138°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|