Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDLTLFP250T5 Chip Quik
Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L, Shelf Life: 6 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Process: Lead Free, Mesh Type: 5, Form: Jar, 8.8 oz (250g), Melting Point: 281°F (138°C), Type: Solder Paste, Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Packaging: Jar.
Інші пропозиції SMDLTLFP250T5 за ціною від 10444.02 грн до 10444.02 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
SMDLTLFP250T5 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 LShelf Life: 6 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Part Status: Active Flux Type: No-Clean Process: Lead Free Mesh Type: 5 Form: Jar, 8.8 oz (250g) Melting Point: 281°F (138°C) Type: Solder Paste Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Packaging: Jar |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| SMDLTLFP250T5 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
Shelf Life: 6 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Mesh Type: 5
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Melting Point: 281°F (138°C)
Type: Solder Paste
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Packaging: Jar
Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
Shelf Life: 6 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Mesh Type: 5
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Melting Point: 281°F (138°C)
Type: Solder Paste
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Packaging: Jar
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 10444.02 грн |



