SMDLTLFP50T6 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SN4
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 9260.10 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDLTLFP50T6 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SN4, Packaging: Bulk, Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 280°F (138°C), Form: Jar, 1.76 oz (50g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Інші пропозиції SMDLTLFP50T6
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDLTLFP50T6 | Виробник : Chip Quik |
Solder Solder Paste in jar 50g (T6) Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Low Temperature |
товару немає в наявності |