Продукція > CHIP QUIK > SMDLTLFP50T6
SMDLTLFP50T6

SMDLTLFP50T6 Chip Quik

SMDLTLFP50T6.pdf
Виробник: Chip Quik
Solder Solder Paste in jar 50g (T6) Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Low Temperature
на замовлення 1 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+7233.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SMDLTLFP50T6 Chip Quik

Description: SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SN4, Packaging: Bulk, Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 280°F (138°C), Form: Jar, 1.76 oz (50g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.

Інші пропозиції SMDLTLFP50T6 за ціною від 8763.86 грн до 8763.86 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
SMDLTLFP50T6 SMDLTLFP50T6 Chip Quik Inc. SMDLTLFP50T6.pdf Description: SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SN4
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8763.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SMDLTLFP50T6 SMDLTLFP50T6.pdf
SMDLTLFP50T6
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SN4
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+8763.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.