SMDSN60BI40 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Spool
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Type: Wire Solder
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDSN60BI40 Chip Quik Inc.
Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI, Shelf Life: 60 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Part Status: Active, Process: Lead Free, Form: Spool, Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C), Type: Wire Solder, Diameter: 0.031" (0.79mm), Packaging: Bulk, Composition: Sn60Bi40 (60/40).
Інші пропозиції SMDSN60BI40
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDSN60BI40 | Chip Quik |
Solder Tin/Bismuth Solder Wire (Sn60/Bi40) 0.031" diameter - 10 ft with 2cc of SMD291 flux |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| SMDSN60BI40 |
|
Виробник: Chip Quik
Solder Tin/Bismuth Solder Wire (Sn60/Bi40) 0.031" diameter - 10 ft with 2cc of SMD291 flux
Solder Tin/Bismuth Solder Wire (Sn60/Bi40) 0.031" diameter - 10 ft with 2cc of SMD291 flux
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)