SMDSW.031 1LB Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2907.09 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDSW.031 1LB Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Wire Solder, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Spool, 1 lb (454 g), Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Water Soluble.
Інші пропозиції SMDSW.031 1LB за ціною від 3316.45 грн до 3316.45 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDSW.031 1LB | Виробник : Chip Quik |
Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .031 1lb |
на замовлення 39 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|