
SMDSW.031 8OZ Chip Quik Inc.

Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1744.41 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDSW.031 8OZ Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Wire Solder, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Water Soluble.
Інші пропозиції SMDSW.031 8OZ за ціною від 1989.53 грн до 1989.53 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
SMDSW.031 8OZ | Виробник : Chip Quik |
![]() |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|