Продукція > CHIP QUIK INC. > SMDSWLF.004 20G
SMDSWLF.004 20G

SMDSWLF.004 20G Chip Quik Inc.


Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.004" (0.10mm)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+15390.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SMDSWLF.004 20G Chip Quik Inc.

Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5, Form: Spool, 0.7 oz (20g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.004" (0.10mm), Packaging: Bulk, Shelf Life: 60 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Part Status: Active.

Інші пропозиції SMDSWLF.004 20G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
SMDSWLF.004 20G SMDSWLF.004 20G Chip Quik SMDSWLF.004 20g.pdf Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .004 20g ULTRA THIN
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.004 20G SMDSWLF.004 20g.pdf
SMDSWLF.004 20G
Виробник: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .004 20g ULTRA THIN
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.