SMDSWLF.004 20G Chip Quik
Виробник: Chip QuikSolder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .004 20g ULTRA THIN
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 16016.56 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDSWLF.004 20G Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5, Packaging: Bulk, Diameter: 0.004" (0.10mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 0.7 oz (20g), Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 60 Months.
Інші пропозиції SMDSWLF.004 20G за ціною від 17267.74 грн до 17267.74 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDSWLF.004 20G | Виробник : Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Packaging: Bulk Diameter: 0.004" (0.10mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 0.7 oz (20g) Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|