Продукція > CHIP QUIK INC. > SMDSWLF.004 20G
SMDSWLF.004 20G

SMDSWLF.004 20G Chip Quik Inc.

Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.004" (0.10mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+14766.47 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SMDSWLF.004 20G Chip Quik Inc.

Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5, Packaging: Bulk, Diameter: 0.004" (0.10mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 0.7 oz (20g), Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 60 Months.

Інші пропозиції SMDSWLF.004 20G за ціною від 14810.82 грн до 14810.82 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
SMDSWLF.004 20G SMDSWLF.004 20G Виробник : Chip Quik SMDSWLF_004_20g-3010409.pdf Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .004 20g ULTRA THIN
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+14810.82 грн