SMDSWLF.006 1G Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1153.12 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDSWLF.006 1G Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5, Packaging: Bulk, Diameter: 0.006" (0.15mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 0.035 oz (1g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
Інші пропозиції SMDSWLF.006 1G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDSWLF.006 1G | Chip Quik |
Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 1g ULTRA THIN |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| SMDSWLF.006 1G |
|
Виробник: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 1g ULTRA THIN
Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 1g ULTRA THIN
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)