Продукція > CHIP QUIK INC. > SMDSWLF.006 1G
SMDSWLF.006 1G

SMDSWLF.006 1G Chip Quik Inc.

SMDSWLF.006 1g.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1150.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SMDSWLF.006 1G Chip Quik Inc.

Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5, Process: Lead Free, Form: Spool, 0.035 oz (1g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.006" (0.15mm), Packaging: Bulk, Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Water Soluble.

Інші пропозиції SMDSWLF.006 1G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
SMDSWLF.006 1G SMDSWLF.006 1G Chip Quik SMDSWLF.006_1g.pdf Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 1g ULTRA THIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 1G SMDSWLF.006_1g.pdf
SMDSWLF.006 1G
Виробник: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 1g ULTRA THIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.