SMDSWLF.006 5G Chip Quik
Виробник: Chip QuikSolder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 5g ULTRA THIN
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2275.10 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDSWLF.006 5G Chip Quik
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5, Packaging: Bulk, Diameter: 0.006" (0.15mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 0.176 oz (5g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
Інші пропозиції SMDSWLF.006 5G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDSWLF.006 5G | Виробник : Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Packaging: Bulk Diameter: 0.006" (0.15mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 0.176 oz (5g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
товару немає в наявності |