SMDSWLF.006 5G Chip Quik
Виробник: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 5g ULTRA THIN
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDSWLF.006 5G Chip Quik
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5, Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Process: Lead Free, Form: Spool, 0.176 oz (5g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.006" (0.15mm), Packaging: Bulk.
Інші пропозиції SMDSWLF.006 5G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDSWLF.006 5G | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 0.176 oz (5g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.006" (0.15mm) Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| SMDSWLF.006 5G |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.