SMDSWLF.008 50G Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDSWLF.008 50G Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Packaging: Bulk, Diameter: 0.008" (0.20mm), Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 1.76 oz (50g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
Інші пропозиції SMDSWLF.008 50G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDSWLF.008 50G | Chip Quik |
Solder LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .008 50g ULTRA THIN |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| SMDSWLF.008 50G |
|
Виробник: Chip Quik
Solder LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .008 50g ULTRA THIN
Solder LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .008 50g ULTRA THIN
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)