SMDSWLF.015 1LB Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDSWLF.015 1LB Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Process: Lead Free, Form: Spool, 1 lb (454 g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG, Diameter: 0.015" (0.38mm), Packaging: Bulk.
Інші пропозиції SMDSWLF.015 1LB
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDSWLF.015 1LB | Chip Quik |
Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/Cpr N/C .015 1lb |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| SMDSWLF.015 1LB |
|
Виробник: Chip Quik
Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/Cpr N/C .015 1lb
Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/Cpr N/C .015 1lb
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)