SMDSWLF.020 .4OZ Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDSWLF.020 .4OZ Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/, Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Process: Lead Free, Form: Tube, 0.4 oz (11.34g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG, Diameter: 0.020" (0.51mm), Packaging: Bulk.
Інші пропозиції SMDSWLF.020 .4OZ
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDSWLF.020 .4OZ | Chip Quik |
Solder LF Solder Wire Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .020 .4oz |
на замовлення 38 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| SMDSWLF.020 .4OZ |
|
Виробник: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .020 .4oz
Solder LF Solder Wire Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .020 .4oz
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)