SMDSWLF.020 .4OZ Chip Quik
Виробник: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .020 .4oz
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDSWLF.020 .4OZ Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/, Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Process: Lead Free, Form: Tube, 0.4 oz (11.34g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG, Diameter: 0.020" (0.51mm), Packaging: Bulk.
Інші пропозиції SMDSWLF.020 .4OZ за ціною від 902.61 грн до 902.61 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
SMDSWLF.020 .4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Tube, 0.4 oz (11.34g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Diameter: 0.020" (0.51mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| SMDSWLF.020 .4OZ |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 902.61 грн |



