SMDSWLF.031 1LB Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDSWLF.031 1LB Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 1 lb (454 g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
Інші пропозиції SMDSWLF.031 1LB
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDSWLF.031 1LB | Chip Quik |
Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/Cpr N/C .031 1lb |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| SMDSWLF.031 1LB |
|
Виробник: Chip Quik
Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/Cpr N/C .031 1lb
Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/Cpr N/C .031 1lb
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.