на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 7213.28 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDSWLF.031 1LB Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 1 lb (454 g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
Інші пропозиції SMDSWLF.031 1LB за ціною від 7777.00 грн до 7777.00 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDSWLF.031 1LB | Виробник : Chip Quik Inc. |
 Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|