SP1-200x100-G BusBoard Prototype Systems
Виробник: BusBoard Prototype SystemsDescription: 200X100MIL UNPLATED HOLE,SIZE1
Packaging: Bag
Size / Dimension: 3.15" L x 1.79" W (80.0mm x 45.5mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Hole Diameter: 0.031" (0.79mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Rectangular)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 280.54 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SP1-200x100-G BusBoard Prototype Systems
Description: 200X100MIL UNPLATED HOLE,SIZE1, Packaging: Bag, Size / Dimension: 3.15" L x 1.79" W (80.0mm x 45.5mm), Pitch: 0.100" (2.54mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount, Hole Diameter: 0.031" (0.79mm), Circuit Pattern: Pad Per Hole (Rectangular), Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH).
Інші пропозиції SP1-200x100-G за ціною від 331.78 грн до 354.49 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SP1-200x100-G | Виробник : BusBoard Prototype Systems |
PCBs & Breadboards SMTpad-Size1,200x100 1 Side Pad/Grnd |
на замовлення 87 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
 |
SP1-200X100-G | Виробник : BusBoard Prototype |
FR4 General Purpose PCB Board |
товару немає в наявності |