
на замовлення 400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
21+ | 586.24 грн |
50+ | 527.54 грн |
100+ | 498.18 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SP2-200X100-G BusBoard Prototype
Description: SMTPADS-2 200X100MIL PADS, TOP-S, Packaging: Bag, Size / Dimension: 3.94" L x 3.15" W (100.1mm x 80.0mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: Breadboard, General Purpose, Circuit Pattern: Pad Per Hole (Rectangular), Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH).
Інші пропозиції SP2-200X100-G за ціною від 596.18 грн до 636.51 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
SP2-200x100-G | Виробник : BusBoard Prototype Systems |
![]() |
на замовлення 16 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
SP2-200X100-G | Виробник : BusBoard Prototype |
![]() |
товару немає в наявності |
|||||||
![]() |
SP2-200x100-G | Виробник : BusBoard Prototype Systems |
![]() Packaging: Bag Size / Dimension: 3.94" L x 3.15" W (100.1mm x 80.0mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, General Purpose Circuit Pattern: Pad Per Hole (Rectangular) Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH) |
товару немає в наявності |