SP2000-0.015-00-104 Bergquist Company
Виробник: Bergquist CompanyThermal Interface Products High Reliability Insulator, 0.015" Thickness, Sil-Pad TSP3500/2000, IDH 2191272
на замовлення 9995 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 100.02 грн |
| 10+ | 87.06 грн |
| 25+ | 73.72 грн |
| 50+ | 71.73 грн |
| 100+ | 67.13 грн |
| 250+ | 63.92 грн |
| 500+ | 61.55 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SP2000-0.015-00-104 Bergquist Company
Description: THERM PAD 25.4MMX19.05MM WHT, Packaging: Bulk, Color: White, Material: Silicone Elastomer, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0150" (0.381mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.33°C/W, Usage: TO-220, Outline: 25.40mm x 19.05mm, Thermal Conductivity: 3.5W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass.
Інші пропозиції SP2000-0.015-00-104 за ціною від 64.24 грн до 104.33 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SP2000-0.015-00-104 | Виробник : Bergquist |
Description: THERM PAD 25.4MMX19.05MM WHT Packaging: Bulk Color: White Material: Silicone Elastomer Shape: Rectangular Thickness: 0.0150" (0.381mm) Type: Pad, Sheet Thermal Resistivity: 0.33°C/W Usage: TO-220 Outline: 25.40mm x 19.05mm Thermal Conductivity: 3.5W/m-K Backing, Carrier: Fiberglass |
на замовлення 2093 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|