SP2000-0.015-00-62 Bergquist
Виробник: Bergquist
Description: THERM PAD 19.05MMX15.24MM WHT
Backing, Carrier: Fiberglass
Thermal Conductivity: 3.5W/m-K
Outline: 19.05mm x 15.24mm
Usage: TO-220
Thermal Resistivity: 0.33°C/W
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0150" (0.381mm)
Shape: Rectangular
Material: Silicone Elastomer
Color: White
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SP2000-0.015-00-62 Bergquist
Description: THERM PAD 19.05MMX15.24MM WHT, Backing, Carrier: Fiberglass, Thermal Conductivity: 3.5W/m-K, Outline: 19.05mm x 15.24mm, Usage: TO-220, Thermal Resistivity: 0.33°C/W, Type: Pad, Sheet, Thickness: 0.0150" (0.381mm), Shape: Rectangular, Material: Silicone Elastomer, Color: White, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції SP2000-0.015-00-62
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SP2000-0.015-00-62 | Bergquist Company |
Thermal Interface Products High Reliability Insulator, 0.015" Thickness, Sil-Pad TSP3500/2000, IDH 2167626 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 838 шт В кошику од. на суму грн. |
| SP2000-0.015-00-62 |
|
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products High Reliability Insulator, 0.015" Thickness, Sil-Pad TSP3500/2000, IDH 2167626
Thermal Interface Products High Reliability Insulator, 0.015" Thickness, Sil-Pad TSP3500/2000, IDH 2167626
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 838 шт
В кошику
од. на суму грн.