SP3-100x100-G BusBoard Prototype Systems
Виробник: BusBoard Prototype Systems
Description: 100X100MIL UNPLATED HOLE,SIZE3
Packaging: Bag
Size / Dimension: 6.30" L x 3.90" W (160.0mm x 99.1mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Hole Diameter: 0.031" (0.79mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Square)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SP3-100x100-G BusBoard Prototype Systems
Description: 100X100MIL UNPLATED HOLE,SIZE3, Packaging: Bag, Size / Dimension: 6.30" L x 3.90" W (160.0mm x 99.1mm), Pitch: 0.100" (2.54mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount, Hole Diameter: 0.031" (0.79mm), Circuit Pattern: Pad Per Hole (Square), Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH).
Інші пропозиції SP3-100x100-G за ціною від 1056.15 грн до 1128.19 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SP3-100x100-G | BusBoard Prototype Systems |
PCBs & Breadboards SMTpd-Size3U,100x100 1 Side Pad/Grnd |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
| SP3-100x100-G |
|
Виробник: BusBoard Prototype Systems
PCBs & Breadboards SMTpd-Size3U,100x100 1 Side Pad/Grnd
PCBs & Breadboards SMTpd-Size3U,100x100 1 Side Pad/Grnd
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1128.19 грн |
| 10+ | 1056.15 грн |