
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
3+ | 218.38 грн |
6+ | 108.12 грн |
10+ | 108.04 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SP3-100X100-G BusBoard Prototype
Description: 100X100MIL UNPLATED HOLE,SIZE3, Packaging: Bag, Size / Dimension: 6.30" L x 3.90" W (160.0mm x 99.1mm), Pitch: 0.100" (2.54mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount, Hole Diameter: 0.031" (0.79mm), Circuit Pattern: Pad Per Hole (Square), Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH).
Інші пропозиції SP3-100X100-G за ціною від 945.82 грн до 1207.87 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
SP3-100x100-G | Виробник : BusBoard Prototype Systems |
![]() Packaging: Bag Size / Dimension: 6.30" L x 3.90" W (160.0mm x 99.1mm) Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount Hole Diameter: 0.031" (0.79mm) Circuit Pattern: Pad Per Hole (Square) Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH) |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
SP3-100X100-G | Виробник : BusBoard Prototype |
![]() |
на замовлення 150 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
SP3-100x100-G | Виробник : BusBoard Prototype Systems |
![]() |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
SP3-100X100-G | Виробник : BusBoard Prototype |
![]() |
на замовлення 66 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |