SP3-200x100-G BusBoard Prototype Systems
Виробник: BusBoard Prototype SystemsDescription: 200X100MIL UNPLATED HOLE,SIZE3
Packaging: Bag
Size / Dimension: 6.30" L x 3.90" W (160.0mm x 99.1mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Hole Diameter: 0.031" (0.79mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Rectangular)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1034.28 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SP3-200x100-G BusBoard Prototype Systems
Description: 200X100MIL UNPLATED HOLE,SIZE3, Packaging: Bag, Size / Dimension: 6.30" L x 3.90" W (160.0mm x 99.1mm), Pitch: 0.100" (2.54mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount, Hole Diameter: 0.031" (0.79mm), Circuit Pattern: Pad Per Hole (Rectangular), Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH).
Інші пропозиції SP3-200x100-G за ціною від 1008.48 грн до 1216.58 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SP3-200X100-G | Виробник : BusBoard Prototype |
FR4 General Purpose PCB Board |
на замовлення 80 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
SP3-200x100-G | Виробник : BusBoard Prototype Systems |
PCBs & Breadboards SMTpd-Size3U,200x100 1 Side Pad/Grnd |
на замовлення 28 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
|
|
SP3-200X100-G | Виробник : BusBoard Prototype |
FR4 General Purpose PCB Board |
товару немає в наявності |