SP400-0.009-00-22 Bergquist
Виробник: Bergquist
Description: THERM PAD 15.87MMX5.08MM GRAY
Part Status: Active
Backing, Carrier: Fiberglass
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Outline: 15.87mm x 5.08mm
Usage: DO-4
Thermal Resistivity: 1.40°C/W
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Shape: Round
Material: Silicone Rubber
Color: Gray
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SP400-0.009-00-22 Bergquist
Description: THERM PAD 15.87MMX5.08MM GRAY, Part Status: Active, Backing, Carrier: Fiberglass, Thermal Conductivity: 0.9W/m-K, Outline: 15.87mm x 5.08mm, Usage: DO-4, Thermal Resistivity: 1.40°C/W, Type: Pad, Sheet, Thickness: 0.0090" (0.229mm), Shape: Round, Material: Silicone Rubber, Color: Gray, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції SP400-0.009-00-22
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SP400-0.009-00-22 | Bergquist Company |
Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.009" Thickness, TSP900/400, 7403-09FR-22, BG95026, IDH 2167695 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 4500 шт В кошику од. на суму грн. |
| SP400-0.009-00-22 |
|
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.009" Thickness, TSP900/400, 7403-09FR-22, BG95026, IDH 2167695
Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.009" Thickness, TSP900/400, 7403-09FR-22, BG95026, IDH 2167695
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4500 шт
В кошику
од. на суму грн.