
SP400-0.009-00-90 Bergquist Company

Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.009" Thickness, 21.84x18.80mm, Sil-Pad TSP900/400, IDH 2191308
на замовлення 9407 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
20+ | 18.27 грн |
22+ | 16.43 грн |
25+ | 13.68 грн |
50+ | 13.15 грн |
100+ | 12.69 грн |
250+ | 12.01 грн |
500+ | 11.63 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SP400-0.009-00-90 Bergquist Company
Description: THERM PAD 21.84MMX18.8MM GRAY, Packaging: Bulk, Color: Gray, Material: Silicone Rubber, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0090" (0.229mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 1.40°C/W, Usage: TO-218, TO-220, TO-247, Outline: 21.84mm x 18.80mm, Thermal Conductivity: 0.9W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass, Part Status: Active.
Інші пропозиції SP400-0.009-00-90 за ціною від 10.83 грн до 18.91 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
SP400-0.009-00-90 | Виробник : Bergquist |
![]() Packaging: Bulk Color: Gray Material: Silicone Rubber Shape: Rectangular Thickness: 0.0090" (0.229mm) Type: Pad, Sheet Thermal Resistivity: 1.40°C/W Usage: TO-218, TO-220, TO-247 Outline: 21.84mm x 18.80mm Thermal Conductivity: 0.9W/m-K Backing, Carrier: Fiberglass Part Status: Active |
на замовлення 16348 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|