Продукція > BERGQUIST > SP900S-0.009-00-25
SP900S-0.009-00-25

SP900S-0.009-00-25 Bergquist


BERGQUIST%20SIL%20PAD%20TSP%201600S-EN?pid=BERGQUIST%20SIL%20PAD%20TSP%201600S&format=MTR&subformat=HYS&language=EN&plant=WERCS Виробник: Bergquist
Description: THERM PAD 25.4MMX6.6MM PINK
Packaging: Bulk
Color: Pink
Material: Silicone Rubber
Shape: Round
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.61°C/W
Usage: DO-5
Outline: 25.40mm x 6.60mm
Thermal Conductivity: 1.6W/m-K
Backing, Carrier: Fiberglass
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SP900S-0.009-00-25 Bergquist

Description: THERM PAD 25.4MMX6.6MM PINK, Packaging: Bulk, Color: Pink, Material: Silicone Rubber, Shape: Round, Thickness: 0.0090" (0.229mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.61°C/W, Usage: DO-5, Outline: 25.40mm x 6.60mm, Thermal Conductivity: 1.6W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass.

Інші пропозиції SP900S-0.009-00-25

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
SP900S-0.009-00-25 SP900S-0.009-00-25 Виробник : Bergquist Company BERGQUIST_SIL_PAD_TSP_1600S_en_GL.pdf Thermal Interface Products SIL PAD, Low-Pressure, 0.009" Thickness, 25.4x6.6mm, TSP1600S/900S, IDH 2214788
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.