Продукція > BERGQUIST COMPANY > SP900S-0.009-00-25
SP900S-0.009-00-25

SP900S-0.009-00-25 Bergquist Company


BERGQUIST%20SIL%20PAD%20TSP%201600S-EN?pid=BERGQUIST%20SIL%20PAD%20TSP%201600S&format=MTR&subformat=HYS&language=EN&plant=WERCS Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Sil-Pad, Low-Pressure, 0.009" Thickness, 25.4x6.6mm, TSP1600S/900S, IDH 2214788
на замовлення 699 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+112.09 грн
10+ 98.29 грн
50+ 76.86 грн
100+ 67.58 грн
500+ 59.3 грн
1000+ 44.46 грн
2000+ 38.5 грн
Мінімальне замовлення: 3
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SP900S-0.009-00-25 Bergquist Company

Description: THERM PAD 25.4MMX6.6MM PINK, Packaging: Bulk, Color: Pink, Material: Silicone Rubber, Shape: Round, Thickness: 0.0090" (0.229mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.61°C/W, Usage: DO-5, Outline: 25.40mm x 6.60mm, Thermal Conductivity: 1.6W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass.

Інші пропозиції SP900S-0.009-00-25

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
SP900S-0.009-00-25 SP900S-0.009-00-25 Виробник : Bergquist BERGQUIST%20SIL%20PAD%20TSP%201600S-EN?pid=BERGQUIST%20SIL%20PAD%20TSP%201600S&format=MTR&subformat=HYS&language=EN&plant=WERCS Description: THERM PAD 25.4MMX6.6MM PINK
Packaging: Bulk
Color: Pink
Material: Silicone Rubber
Shape: Round
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.61°C/W
Usage: DO-5
Outline: 25.40mm x 6.60mm
Thermal Conductivity: 1.6W/m-K
Backing, Carrier: Fiberglass
товар відсутній