
SPC5775BDK3MME2 NXP

Description: NXP - SPC5775BDK3MME2 - Mikrocontroller anwendungsspezifisch, Familie MPC5xx Reihe MPC57xx, 32Bit, 512kB, 220MHz, MAPBGA-416
tariffCode: 85423190
rohsCompliant: YES
ADC-Auflösung: 16 Bit
IC-Montage: Oberflächenmontage
Bausteinkern: Power Architecture
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Qualifikation: -
IC-Gehäuse / Bauform: MAPBGA
MSL: MSL 3 - 168 Stunden
usEccn: 5A992.c
Betriebstemperatur, min.: -40°C
ADC-Kanäle: 4Kanäle
Programmspeichergröße: 4MB
Versorgungsspannung, min.: 4.5V
Betriebsfrequenz, max.: 220MHz
euEccn: NLR
MCU-Familie: MPC5xxx
RAM-Speichergröße: 512KB
MCU-Baureihe: MPC57xx
Anzahl der Ein-/Ausgänge: 293I/O(s)
Anzahl der Pins: 416Pin(s)
Datenbusbreite: 32 Bit
Produktpalette: MPC5xxx Family MPC57xx Series Microcontrollers
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Versorgungsspannung, max.: 5.5V
Schnittstellen: CAN, DSPI, ESCI
Betriebstemperatur, max.: 125°C
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
на замовлення 184 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2517.94 грн |
5+ | 2139.96 грн |
10+ | 1938.59 грн |
25+ | 1766.40 грн |
50+ | 1629.82 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SPC5775BDK3MME2 NXP
Description: NXP - SPC5775BDK3MME2 - Mikrocontroller anwendungsspezifisch, Familie MPC5xx Reihe MPC57xx, 32Bit, 512kB, 220MHz, MAPBGA-416, tariffCode: 85423190, rohsCompliant: YES, ADC-Auflösung: 16 Bit, IC-Montage: Oberflächenmontage, Bausteinkern: Power Architecture, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Qualifikation: -, IC-Gehäuse / Bauform: MAPBGA, MSL: MSL 3 - 168 Stunden, usEccn: 5A992.c, Betriebstemperatur, min.: -40°C, ADC-Kanäle: 4Kanäle, Programmspeichergröße: 4MB, Versorgungsspannung, min.: 4.5V, Betriebsfrequenz, max.: 220MHz, euEccn: NLR, MCU-Familie: MPC5xxx, RAM-Speichergröße: 512KB, MCU-Baureihe: MPC57xx, Anzahl der Ein-/Ausgänge: 293I/O(s), Anzahl der Pins: 416Pin(s), Datenbusbreite: 32 Bit, Produktpalette: MPC5xxx Family MPC57xx Series Microcontrollers, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Versorgungsspannung, max.: 5.5V, Schnittstellen: CAN, DSPI, ESCI, Betriebstemperatur, max.: 125°C, SVHC: No SVHC (27-Jun-2024).
Інші пропозиції SPC5775BDK3MME2 за ціною від 2121.06 грн до 2777.38 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
SPC5775BDK3MME2 | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
на замовлення 340 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
SPC5775BDK3MME2 | Виробник : NXP USA Inc. |
![]() Packaging: Tray Package / Case: 416-BGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 220MHz Program Memory Size: 4MB (4M x 8) RAM Size: 512K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: FLASH Core Processor: e200z7 Data Converters: A/D 40x12b eQADCx2 Core Size: 32-Bit Dual-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27) Part Status: Active Number of I/O: 293 DigiKey Programmable: Not Verified |
на замовлення 167 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|