ST33KTPM2I3WBZA9 STMicroelectronics
Виробник: STMicroelectronics
Security ICs / Authentication ICs TPM 2.0 device for Industrial devices
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ST33KTPM2I3WBZA9 STMicroelectronics
Description: OEM TPM CHIP_AU_DM, Packaging: Bulk, Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Interface: I2C, SPI, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V, Controller Series: ST33K, Applications: Trusted Platform Module (TPM), Core Processor: ARM® SecurCore® SC300, Supplier Device Package: 32-UFQFPN (5x5), Number of I/O: 7.
Інші пропозиції ST33KTPM2I3WBZA9
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
ST33KTPM2I3WBZA9 | STMicroelectronics |
Secure MCU 32bit ST33 RISC Flash 1.8V/3.3V 32-Pin UFQFPN EP T/R |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 3000 шт В кошику од. на суму грн. |
| ST33KTPM2I3WBZA9 | STMicroelectronics |
Description: OEM TPM CHIP_AU_DMPackaging: Bulk Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Interface: I2C, SPI Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V Controller Series: ST33K Applications: Trusted Platform Module (TPM) Core Processor: ARM® SecurCore® SC300 Supplier Device Package: 32-UFQFPN (5x5) Number of I/O: 7 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 3000 шт В кошику од. на суму грн. |
| ST33KTPM2I3WBZA9 |
![]() |
Виробник: STMicroelectronics
Secure MCU 32bit ST33 RISC Flash 1.8V/3.3V 32-Pin UFQFPN EP T/R
Secure MCU 32bit ST33 RISC Flash 1.8V/3.3V 32-Pin UFQFPN EP T/R
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| ST33KTPM2I3WBZA9 |
![]() |
Виробник: STMicroelectronics
Description: OEM TPM CHIP_AU_DM
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Interface: I2C, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V
Controller Series: ST33K
Applications: Trusted Platform Module (TPM)
Core Processor: ARM® SecurCore® SC300
Supplier Device Package: 32-UFQFPN (5x5)
Number of I/O: 7
Description: OEM TPM CHIP_AU_DM
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Interface: I2C, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V
Controller Series: ST33K
Applications: Trusted Platform Module (TPM)
Core Processor: ARM® SecurCore® SC300
Supplier Device Package: 32-UFQFPN (5x5)
Number of I/O: 7
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику
од. на суму грн.



