ST33KTPM2I3WBZA9 STMicroelectronics
Виробник: STMicroelectronicsSecurity ICs / Authentication ICs TPM 2.0 device for Industrial devices
на замовлення 2384 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 497.02 грн |
| 10+ | 360.26 грн |
| 25+ | 291.33 грн |
| 100+ | 256.52 грн |
| 250+ | 243.65 грн |
| 500+ | 218.68 грн |
| 1000+ | 204.31 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ST33KTPM2I3WBZA9 STMicroelectronics
Description: OEM TPM CHIP_AU_DM, Packaging: Bulk, Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Interface: I2C, SPI, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V, Controller Series: ST33K, Applications: Trusted Platform Module (TPM), Core Processor: ARM® SecurCore® SC300, Supplier Device Package: 32-UFQFPN (5x5), Number of I/O: 7.
Інші пропозиції ST33KTPM2I3WBZA9
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
ST33KTPM2I3WBZA9 | Виробник : STMicroelectronics |
Secure MCU 32bit ST33 RISC Flash 1.8V/3.3V 32-Pin UFQFPN EP T/R |
товару немає в наявності |
|
| ST33KTPM2I3WBZA9 | Виробник : STMicroelectronics |
Description: OEM TPM CHIP_AU_DM Packaging: Bulk Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Interface: I2C, SPI Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V Controller Series: ST33K Applications: Trusted Platform Module (TPM) Core Processor: ARM® SecurCore® SC300 Supplier Device Package: 32-UFQFPN (5x5) Number of I/O: 7 |
товару немає в наявності |