Технічний опис ST33KTPM2I3WBZA9 STMicroelectronics
Description: OEM TPM CHIP_AU_DM, Packaging: Bulk, Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Interface: I2C, SPI, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V, Controller Series: ST33K, Applications: Trusted Platform Module (TPM), Core Processor: ARM® SecurCore® SC300, Supplier Device Package: 32-UFQFPN (5x5), Number of I/O: 7.
Інші пропозиції ST33KTPM2I3WBZA9
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| ST33KTPM2I3WBZA9 | Виробник : STMicroelectronics |
 Description: OEM TPM CHIP_AU_DMPackaging: Bulk Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Interface: I2C, SPI Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V Controller Series: ST33K Applications: Trusted Platform Module (TPM) Core Processor: ARM® SecurCore® SC300 Supplier Device Package: 32-UFQFPN (5x5) Number of I/O: 7 |
товару немає в наявності |
||
| ST33KTPM2I3WBZA9 | Виробник : STMicroelectronics |
Security ICs / Authentication ICs |
товару немає в наявності |