Технічний опис STGIB15CH60TS-XZ STMicroelectronics
Description: DISCRETE, Packaging: Bulk, Package / Case: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm), Mounting Type: Through Hole, Type: IGBT, Configuration: 3 Phase Inverter, Voltage - Isolation: 1600Vrms, Current: 20 A, Voltage: 600 V.
Інші пропозиції STGIB15CH60TS-XZ
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| STGIB15CH60TS-XZ | Виробник : STMicroelectronics |
Description: DISCRETE Packaging: Bulk Package / Case: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm) Mounting Type: Through Hole Type: IGBT Configuration: 3 Phase Inverter Voltage - Isolation: 1600Vrms Current: 20 A Voltage: 600 V |
товару немає в наявності |
||
| STGIB15CH60TS-XZ | Виробник : STMicroelectronics |
 IGBT Modules SLLIMM 2nd series IPM, 3-phase inverter, 20 A, 600 V short-circuit rugged IGBTs |
товару немає в наявності |