STGIB15CH60TS-XZ STMicroelectronics
Виробник: STMicroelectronics
Description: DISCRETE
Packaging: Bulk
Package / Case: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Mounting Type: Through Hole
Type: IGBT
Configuration: 3 Phase Inverter
Voltage - Isolation: 1600Vrms
Current: 20 A
Voltage: 600 V
Description: DISCRETE
Packaging: Bulk
Package / Case: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Mounting Type: Through Hole
Type: IGBT
Configuration: 3 Phase Inverter
Voltage - Isolation: 1600Vrms
Current: 20 A
Voltage: 600 V
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис STGIB15CH60TS-XZ STMicroelectronics
Description: DISCRETE, Packaging: Bulk, Package / Case: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm), Mounting Type: Through Hole, Type: IGBT, Configuration: 3 Phase Inverter, Voltage - Isolation: 1600Vrms, Current: 20 A, Voltage: 600 V.
Інші пропозиції STGIB15CH60TS-XZ
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| STGIB15CH60TS-XZ | Виробник : STMicroelectronics |
 IGBT Modules SLLIMM 2nd series IPM, 3-phase inverter, 20 A, 600 V short-circuit rugged IGBTs |
товару немає в наявності |