T-TOP91-80-80-3.0 Shiu Li Technology Co., Ltd.
Виробник: Shiu Li Technology Co., Ltd.
Description: HIGH THERMAL CONDUCTIVE PAD, 80M
Packaging: Bag
Color: Gray
Material: Silicone
Shape: Square
Thickness: 0.1181" (3.000mm)
Type: Conductive Pad, Sheet
Outline: 80.00mm x 80.00mm
Thermal Conductivity: 13W/m-K
Adhesive: Tacky - Both Sides
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис T-TOP91-80-80-3.0 Shiu Li Technology Co., Ltd.
Description: HIGH THERMAL CONDUCTIVE PAD, 80M, Packaging: Bag, Color: Gray, Material: Silicone, Shape: Square, Thickness: 0.1181" (3.000mm), Type: Conductive Pad, Sheet, Outline: 80.00mm x 80.00mm, Thermal Conductivity: 13W/m-K, Adhesive: Tacky - Both Sides.
Інші пропозиції T-TOP91-80-80-3.0 за ціною від 9148.54 грн до 9148.54 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| T-TOP91-80-80-3.0 | Shiu Li Technology |
Gap Filler Pad, Sheet |
на замовлення 100 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| T-TOP91-80-80-3.0 |
![]() |
Виробник: Shiu Li Technology
Gap Filler Pad, Sheet
Gap Filler Pad, Sheet
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 9148.54 грн |


