TC1-200G Chip Quik
Виробник: Chip Quik
Thermal Interface Products Heat Sink Thermal Compound / Grease - High Density 200g Jar
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TC1-200G Chip Quik
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT, Packaging: Bulk, Color: White, Size / Dimension: 200 gram Jar, Type: Silicone Compound, Thermal Conductivity: 0.67W/m-K, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life: 60 Months.
Інші пропозиції TC1-200G за ціною від 3764.41 грн до 3764.41 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TC1-200G | Chip Quik Inc. |
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT Packaging: Bulk Color: White Size / Dimension: 200 gram Jar Type: Silicone Compound Thermal Conductivity: 0.67W/m-K Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| TC1-200G |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 200 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 200 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3764.41 грн |